典型用途:
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封,汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
使用工艺:
- 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
- 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
- 注意事项
- 1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
- 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使916不固化:
1) N、P、S有机化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
- ) 含炔烃及多乙烯基化合物。
- 套。(A组份10KG+ B组份10KG)
- 本产品的贮存期为1年(25℃)。
- 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。